共模半导体获数千万元Pre-A轮融资，加速高性能模拟芯片研发

高性能模拟芯片设计公司“共模半导体”宣布完成数千万元Pre-A轮融资。本轮融资将主要用于研发投入、团队扩张以及核心技术平台建设，进一步推动公司在高端模拟芯片领域的创新与发展。

模拟芯片作为电子系统的核心组成部分，广泛应用于通信、工业自动化、汽车电子及消费电子等领域。共模半导体专注于高性能模拟芯片的研发与设计，其产品以高精度、低功耗和高可靠性著称，能够满足复杂应用场景下的严苛需求。

公司研发团队由经验丰富的行业专家组成，具备深厚的技术积累和创新能力。本轮融资后，共模半导体计划加大在电源管理、信号链及数据转换器等关键模拟芯片方向的研发力度，并加速产品迭代和市场推广。

随着5G、物联网和新能源汽车等新兴产业的快速发展，高性能模拟芯片市场需求持续增长。共模半导体凭借其技术优势和产品性能，已获得多家行业领先企业的认可与合作。此次融资不仅为公司的研发提供了资金支持，也为其未来市场拓展奠定了坚实基础。

共模半导体将继续深耕高性能模拟芯片领域，致力于成为全球领先的模拟芯片解决方案提供商，助力中国半导体产业的自主创新与发展。